2014年12月13日 星期六

程式化材料設計之彎曲單元

原文出處:ICD
程式化材料設計之彎曲單元

Institute for Computational Design, University of Stuttgart
Prof. Achim Menges, David Correa, Steffen Reichert



ICD 研究團隊使用家用雙噴頭3d印表機,搭配複合材料應用,師法自然(EX:松果)因應環境濕度改變而適應,做出可以受濕度控制的可彎曲單元


因為相對溼度降低而彎曲之可列印複合材料

註:R.H.% = 相對溼度
「相對溼度」(RH)是絕對溼度與最高溼度之間的比,它的值顯示水蒸氣的飽和度有多高。相對溼度為100%的空氣是飽和的空氣。相對溼度是50%的空氣含有達到同溫度的空氣的飽和點的一半的水蒸氣。相對溼度超過100%的空氣中的水蒸氣一般凝結出來。隨著溫度的增高,空氣中可以含的水就增多。也就是說,在同樣多的水蒸氣的情況下,溫度降低,相對溼度就會升高;溫度升高,相對溼度就會降低。因此在提供相對溼度的同時也必須提供溫度的數據。透過最高溼度和溫度也可以計算出露點。
以下是計算相對溼度的公式:
\varphi := \frac {\rho_w}{\rho_{w, max}} \cdot 100\ % = \frac {e}{E} \cdot 100\ % = \frac {s}{S} \cdot 100\ %




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